需求类型：新技术开发  

压电陶瓷不使用匹配层、耦合介质等，直接将压电陶瓷的电极一端与钢制金属焊接到一起，实现耦合。焊接工艺不应损伤晶片本身性能，要保证声能有效传递，可满足超声测厚需求。此外焊接后的成品不宜受温度、振动等变化的影响。

希望有无损检测、电子相关研究方向的科研院所合作