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光电探测量子芯片产业化

商业计划及前景

第一,量子保密通信。 第二,近红外激光雷达。 第三,军方近红外辉光探测。

项目简介

用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通 信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求,提取关键技术参数,通过多次 半导体器件仿真优化,最终得到外延结构设计。结合13所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案,最终实现较为成 功的GM-APD芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单 光子探测需求,并在安徽问天量子技术有限公司的产品中 得到应用。

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