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面向小型化、集成化微波器件((超))

低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC)是近年来 兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的电子、热力学等 特性已成为未来电子元件集成化、模块化的首选方式。国内被动元件厂商多年来 与日商呈现很大差距,国内LTCC的发展成效将是缩短这一差距的关键。团队专 注小型化、集成化微波器件(超)低温共烧陶瓷技术研发,并取得了一些成果。团队研发了一系列可以在900℃烧结的K12及K40型微波介质陶瓷(如表格 1所示),研究其与Ag电极的共烧兼容特性,如图1所示。可以看出Ag电极能 独立存在且无扩散,说明K40型微波介质陶瓷粉体与Ag电极有很好的兼容性。

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